(资料图片仅供参考)
快科技8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。
专利显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。
其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
关键词：
相关文章
-
10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能
-
最新研究报告：南极正从降低全球气温的“冰箱”变“散热器”
-
三家药企套取资金超40亿，这份审计报告曝光了哪些问题
-
武陵区交通运输综合行政执法大队开展客运市场专项整治行动
-
台风“卡努”将登陆韩国南部沿海 12日移入我国境内
-
东安县横塘镇：加快落实耕地恢复工作
-
孙海宁国画与陶瓷艺术展亮相
-
A股缩量整理 医药逆市反弹
-
桃花源里米香浓 央视《中国米食大会》常德站下集播出
-
阴干的衣服为何有臭味
-
甲状腺非“懒癌”？局部晚期甲状腺癌疗效有望提高！上海专家建立
-
世卫组织将新冠病毒变异株EG.5列为“需要留意的”变异株
-
书记调研手记 | 社区文化工作难点痛点如何破解？区文旅局问需
-
一级市场和二级市场是什么意思房地产 一级市场和二级市场是什么
-
统筹支付是不是相当于免费 医保统筹支付和个人支付的区别是什么
-
打通灾区通信“生命线”
-
英语万能开头和结尾段(初中)_英语万能开头和结尾
-
集萃｜确立证据审查方式改革路径……
-
隐患排除，居民乘电梯不再提心吊胆了
-
面对连续暴雨冲击，庙嘴河通过考验
热点图集
24小时热点
