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TrendForce报告称，下一代 HBM3 和 HBM3e 内存将主导 AI GPU 行业，尤其是在各公司对采用 DRAM 的兴趣大幅增加之后。
NVIDIA 和 AMD 未来的 AI GPU 将利用更快的 HBM3 内存设计的功能
现有的 NVIDIA A100 和 H100 AI GPU 均采用 HBM2e 和 HBM3 内存，分别于 2018 年和 2020 年推出。美光、SK 海力士和三星等多家制造商正在快速开发设施，用于批量生产新型、更快的HBM3内存，用不了多久它就会成为新的标杆。
我们最近报道称，HBM 行业的市场份额必将大幅上升，其中 SK 海力士处于领先地位。预计未来的AI GPU，例如AMD MI300 Instinct GPU和 NVIDIA的H100，将采用下一代HBM3工艺，SK Hynix在这方面占据上风，因为它已经进入制造阶段，并已收到来自英伟达本身。
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