2023集成电路(无锡)创新发展大会开幕 30多个重点产业项目签约
发布日期: 2023-08-10 10:29:49 来源: 证券时报网


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证券时报网讯,据无锡日报消息,8月9日-11日,2023集成电路(无锡)创新发展大会在锡召开。

9日上午,大会开幕式举行,无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省(无锡)集成电路产业融合集群揭牌,总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约。

(责任编辑:马金露 HF120)

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