博杰股份(002975.SZ):划片机业务今年在半导体和泛半导体市场同步突破
发布日期: 2023-05-24 21:57:46 来源: 格隆汇


(资料图)

格隆汇5月24日丨博杰股份(002975.SZ)于2023年5月19日15:00-17:00召开2022年度业绩说明会,问答环节中,就“公司半导体业务是否有意向客户,预计订单情况如何,对未来业绩贡献预期怎样?”,公司回复称,公司划片机业务今年在半导体和泛半导体市场同步突破。半导体领域,瞄准晶圆划片做重点市场攻坚,瞄准日月光、上达、长电等国内龙头企业。基于公司与团队收购时业绩对赌,2023-2025年三年累计营收需达1.8亿元。公司持续看好半导体行业未来发展,继续引进日韩专家对设备进行技术升级,进一步提升良率和稳定性、一致性;同时建立公司半导体市场能力,赋能业务突破。

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