三星将大规模量产HBM内存芯片 以满足AI市场需求
发布日期: 2023-06-27 19:48:11 来源: 凤凰网


(资料图片仅供参考)

《科创板日报》27日讯,业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片,以满足日渐增长的AI市场需求,同时追赶SK海力士,后者目前为HBM产品的领导者。分析人士指出,未来HBM的应用将越来越广,因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求,只有HBM内存才可以满足。目前HBM的价格比较昂贵,是传统DRAM的2~3倍。

关键词:

相关文章

  • 三星将大规模量产HBM内存芯片 以满足AI市场需求

  • 环球今亮点!广州市市场监管局发布规范企业商业秘密管理15条措施

  • 人民币兑换英镑汇率(2023年6月27日)

  • 第十四届夏季达沃斯论坛今天开幕 与会嘉宾对中国经济充满期待|

  • 湖北退休人员养老金什么时候调整?湖北养老金2023上调方案计算方

  • 今日看点:一品红参股公司分迪药业首个双靶点分子胶新药临床试验

  • 天天亮点!冯仑向左,王石向右

  • 三未信安溢价2.3倍收购加码商业密码 营收净利连续四年高增

  • 天天新消息丨紫光展锐换帅:紫光国微董事长马道杰接替吴胜武任董

  • 【OFweek维科杯】阳光能源参评卓越光伏‘智造’企业-观焦点

  • 恒生指数开盘涨0.31% 世界热议

  • 复旦大学否认女毕业生求职简历暴露 称为不实信息

  • 赤峰机动车与非机动车的车祸事故认定原则 新视野

  • 滑轮教程大全图解 这些酷炫的滑轮技巧你会吗 每日快讯

  • 原创 还没造福人类,AI 先造出一堆“垃圾”! 天天快讯

  • 【当前独家】特斯拉上海工厂生产的Model3和Model Y将供货加拿大市场

  • 建筑红线和用地红线的区别在哪(建筑红线和用地红线的区别)

  • 全球简讯:四川云南进入主汛期 防汛与电力保供同存压力

  • 信息:面板订单泄露天机:iPhone 15 Pro将成主打产品

  • 端午假期快速路建设“不打烊”

热点图集