明日（8月16日），A股将有1只新股申购，以下为新股介绍：

(资料图)

2023-08-06(周三)泰凌微（科创板）

泰凌微专注于无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。公司本次公开发行股份数量6000万股。公司发行市盈率倍，参考行业市盈率为倍。公司募投金额总计亿元，超额募集资金亿元。

财务方面，公司2020-2022年分别实现营业收入亿元/亿元/亿元，YOY依次为%/%/-%，三年营业收入的年复合增速%；实现归母净利润-亿元/亿元/亿元，YOY依次为-%/%/-%，在2021年实现扭亏为盈。

最新报告期，2023年1-6月公司实现营业收入亿元，同比下降%；归母净利润亿元，同比下降%。根据初步预测，2023年1-9月公司归属于公司普通股股东的净利润预计为3,600万元至4,400万元，与上年同期相比变动幅度为%至%。

分析认为，1、以低功耗蓝牙SoC为重心，公司围绕低功耗无线物联网连接领域全面布局，为该细分领域的全球领先企业。公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头之一，根据Omdia及Nordic在21Q4公开报告中援引数据，公司2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%（出货量口径），位居全球第三，2021年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic；此外，基于蓝牙领域较突出的技术实力及市场地位，公司2019年7月与苹果、爱立信、英特尔等一同获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司。以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，公司拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC、类SoC、音频SoC等，产品丰富度及市场份额全球领先，据Omdia、蓝牙联盟等数据显示，2019年以来泰凌微在以低功耗蓝牙芯片为代表的低功耗物联网无线连接芯片领域稳居全球市场份额前三，且份额呈现稳步提升趋势。

2、公司核心技术人员及管理团队均来自业界龙头；大基金持股份额超10%。公司核心技术人员共3人，其中，现任公司董事、总经理盛文军曾任高通高级工程师、芯科科技项目负责人、展讯通信德克萨斯州研发中心负责人、设计总监、智迈微电子副总裁；现任公司董事、副总经理、首席技术官MINGJIAN ZHENG（郑明剑）曾任美国豪威科技数字及架构设计部总监；公司副总经理、首席运营官金海鹏曾任高通高级主任工程师。管理团队方面，公司董事长、实控人王维航曾任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师；董事SHUO ZHANG（张朔）曾任LSI Logic工艺研发工程师、QuesterTechnology/CanonTechnical技术市场工程师、美国赛普拉斯半导体战略高级副总裁、全球销售副总裁等，管理及研发团队均具有丰富的业界龙头企业任职经历。此外，大基金持有公司%股份。

3、受益于物联网应用渗透率的逐步提高，具有多协议通讯能力的多模芯片市场有望逐步打开，作为多模芯片全球前五企业之一，公司有望持续受益于多模芯片产品放量带动的业绩增长。公司在2016年开发出国内首款、继TI后的全球第二款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，可支持包括ZigBee、BluetoothLE、和Thread等在内多个协议标准；由于目前市场上并无能够完全覆盖公司所有协议标准的多模芯片市场数据，以Omdia对于同时支持BluetoothLE和技术标准的多模芯片。

市场的统计数据显示，2019、2020年度公司在上述细分领域的市占率保持全球前五。

随着物联网应用的行业渗透面不断扩大，可同时支持多种连接方式和标准、实现不同协议设备之间互连互通的多模SoC芯片应用空间有望随之快速增长，公司有望持续受益；据公司招股书披露，预计2023年新一代TLSR8系列、TLSR9系列中高端产品市场份额和出货规模有望不断扩大，推动公司中高毛利产品的规模和占比明显提升，公司预计2023年1-9月归母净利润为3,600万元至4,400万元，同比增长%至%。

（文章来源：东方财富研究中心）