事件

富仕转债（123217.SZ）于2023 年8 月8 日开始网上申购：总发行规模为5.70 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于四会富仕电子科技股份有限公司年产 150 万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80 万平方米电路板）项目。

(资料图)

当前债底估值为79.94 元，YTM 为2.36%。富仕转债存续期为6 年，中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-/AA-,票面面值为100 元，票面利率第一年至第六年分别为：0.30%、0.40%、0.80%、1.50%、1.80%、2.00%，公司到期赎回价格为票面面值的110.00%（含最后一期利息），以6 年AA-中债企业债到期收益率6.32%（2023-08-07）计算，纯债价值为79.94 元，纯债对应的YTM 为2.36%，债底保护一般。

当前转换平价为101.4 元，平价溢价率为-1.39%。转股期为自发行结束之日起满6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2024 年02 月14日至2029 年08 月07 日。初始转股价41.77 元/股，正股四会富仕8 月7 日的收盘价为42.36 元，对应的转换平价为101.41 元，平价溢价率为-1.39%。

转债条款中规中矩，总股本稀释率为11.81%。下修条款为“15/30，80%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价41.77 元计算，转债发行5.70 亿元对总股本稀释率为11.81%，对流通盘的稀释率为11.81%，对股本有一定的摊薄压力。

观点

我们预计富仕转债上市首日价格在120.01~133.70 元之间，我们预计中签率为0.0017%。综合可比标的以及实证结果，考虑到富仕转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应的上市价格在120.01~133.70 元之间。我们预计网上中签率为0.0017%，建议积极申购。

公司系由四会富士电子科技有限公司整体变更设立的股份有限公司，主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。专注于印制电路板小批量板的制造，以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，在高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。

2018 年以来公司营收稳步增长，2018-2022 年复合增速为34.70%。自2018 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“V 型”

波动，2018-2022 年复合增速为34.70%。2022 年，公司实现营业收入12.19 亿元，同比增加16.13%。与此同时，归母净利润逐年稳定增长，2018-2022 年复合增速为37.40%。

公司营业收入主要来源于印制电路板销售收入这一主营业务，产品主要分为双面板与多层板两大类，产品结构基本无年际变化，各项占比基本稳定。

公司销售净利率和毛利率维稳，销售费用率和管理费用率下降，财务费用率“V 型”波动。2018-2022 年，公司销售净利率分别为17.12%、18.32%、18.53%、17.55%和18.50%，销售毛利率分别为31.91%、32.93%、33.36%、29.61%和28.82%。

风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。