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集微网消息，据电子时报报道，三星电子的“三星系统LSI技术日”预计将于10月初在美国硅谷举行。市场消息人士称，此次活动可能会宣布与AMD在系统半导体领域的合作，同时还将披露众多下一代半导体技术愿景的细节。

多家韩国媒体指出，这将是AMD和三星首次在三星官方活动中公布两家公司GPU合作的细节。

据韩媒ZDNetKorea和Ddaily报道，三星预计将于10月5日在三星半导体研究中心宣布上述消息。

自2017年起，每年10月，三星都会在硅谷举办“技术日”活动，发布存储和系统半导体技术见解。该活动在疫情期间转为虚拟活动，并于2022年恢复线下活动。不过，由于三星已将2023年活动名称更改为“系统LSI技术日”，将重点关注系统半导体技术领域，因此预计三星可能会在10月下旬或11月举办另一场专门针对存储技术的活动。

韩国行业消息人士称，三星存储和系统半导体客户不同，通过举办单独的技术日，该集团将能够针对不同的需求展示更详细的技术进步。预计2023年系统LSI技术日的主讲人将是三星系统LSI部门总裁Yong-In Park。

值得注意的是，AMD高级副总裁Martin Ashton将作为此次活动的演讲嘉宾，可能会介绍GPU技术合作伙伴关系的详细信息。2023年4月，三星和AMD宣布续签一项多年期协议，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon显卡解决方案引入三星多元化的Exynos SoC产品阵容，这表明双方合作关系可能会从三星Exynos片上系统（SoC）系列第一代延续到第二代。这预示着合作可能从移动AP延伸至汽车半导体。

2019年，三星和AMD首次宣布达成“多年战略合作伙伴关系”协议，根据该协议，AMD将RDNA图形架构授权给三星系统LSI。2022年他们共同开发了基于AMD RDNA 2架构的GPU，这就是三星“xclipse”，它是业界首款具有硬件加速光线追踪和可变速着色功能的移动GPU，应用于三星Exynos 2200。

另一方面，据称三星将在系统半导体领域提出新愿景，开发传感器来模拟人类五种感官，即触觉、味觉、嗅觉、听觉和视觉。基于此，三星也可能进军医疗半导体市场，并可能在技术日活动上推出一款融入最新传感器技术的医疗芯片。

此外，三星还可能基于新产品线的现有产品，以及其对未来的愿景，宣布SoC、面板驱动IC（DDI）和功率半导体等。业界也期待新款AP Exynos 2400（暂定名称）的推出。此前，市场传言三星可能很快推出Exynos 2400芯片，并计划于2023年第四季度开始量产，以便新芯片可搭载于明年推出的Galaxy S24系列手机。