华为公布新专利:有利于提高芯片性能
发布日期: 2023-08-10 00:48:19 来源: 驱动中国


【资料图】

驱动中国2023年8月9日消息 天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条发明专利名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”,公开号为CN116547791A。

专利摘要显示,本申请有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平,其中,该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面,该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面,该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。

关键词:

相关文章

  • 华为公布新专利:有利于提高芯片性能

  • 突发:四川雅安一鱼鳞坝景点河水突涨致7人遇难,此前宣传不仅能

  • 现代摩比斯宣布获大众“大规模”订单,将供应电动汽车零部件

  • 壹照明(08222.HK)首财季亏损28.3万港元

  • 羚锐制药上半年净利润3.17亿元,同比增17.18%

  • 中国人寿:前7月累计原保险保费收入约5015亿元 同比增6.8%

  • 辣椒青枯病的症状有哪些?防治措施有哪些?

  • 川宁生物:国内医药反腐对公司暂无重大影响

  • 官方通报:四川雅安突发洪水致7死1伤 调查工作正在开展

  • 河北肃宁县总工会举办第一期电商专项培训班

  • 一场真诚的“较量”

  • 武商集团:武商梦时代开业以来,公司持续推进精进管理,重视顾客

  • 国债期货收盘涨跌不一

  • 仓谷数字财务负责人林超飞辞职 2022年公司亏损135.38万

  • 三联盛副总经理韩壮勇辞职 2022年公司亏损2613.87万

  • 营收大涨2倍、毛利率超过特斯拉 理想是怎么做到的?

  • 陕建股份下属子公司中标多项重大项目

  • 欢迎来到梦乐园以刹夜莺交流攻略

  • 美股盘前|热门中概股普涨 阿里涨超2%;英伟达涨近1% 黄仁勋发

  • 《神界:原罪2》决定版全攻略 全流程路线全地图指引

热点图集