【资料图】
驱动中国2023年8月9日消息 天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条发明专利名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”,公开号为CN116547791A。
专利摘要显示,本申请有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平,其中,该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面,该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面,该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
关键词:
相关文章
-
华为公布新专利:有利于提高芯片性能
-
突发:四川雅安一鱼鳞坝景点河水突涨致7人遇难,此前宣传不仅能
-
现代摩比斯宣布获大众“大规模”订单,将供应电动汽车零部件
-
壹照明(08222.HK)首财季亏损28.3万港元
-
羚锐制药上半年净利润3.17亿元,同比增17.18%
-
中国人寿:前7月累计原保险保费收入约5015亿元 同比增6.8%
-
辣椒青枯病的症状有哪些?防治措施有哪些?
-
川宁生物:国内医药反腐对公司暂无重大影响
-
官方通报:四川雅安突发洪水致7死1伤 调查工作正在开展
-
河北肃宁县总工会举办第一期电商专项培训班
-
一场真诚的“较量”
-
武商集团:武商梦时代开业以来,公司持续推进精进管理,重视顾客
-
国债期货收盘涨跌不一
-
仓谷数字财务负责人林超飞辞职 2022年公司亏损135.38万
-
三联盛副总经理韩壮勇辞职 2022年公司亏损2613.87万
-
营收大涨2倍、毛利率超过特斯拉 理想是怎么做到的?
-
陕建股份下属子公司中标多项重大项目
-
欢迎来到梦乐园以刹夜莺交流攻略
-
美股盘前|热门中概股普涨 阿里涨超2%;英伟达涨近1% 黄仁勋发
-
《神界:原罪2》决定版全攻略 全流程路线全地图指引
热点图集
-
1美股盘前|热门中概股普涨 阿里涨超2%;英伟达涨近1% 黄仁勋发布最新AI芯片
-
2土拍丨北京住总获得延庆一地块 价格5.2亿元
-
3诱导学员贷款、不退费?11家考公考研教育培训机构整改优化情况来了
-
4OpenAI现允许网站阻止其网络爬虫抓取数据,避免数据被用于训练AI模型
-
5深交所牵手邮储银行
-
6陇南市纪念延安双拥运动80周年文艺晚会举行
-
7龙腾世纪3dlc图文攻略,龙腾世纪3DLC详细攻略指南
-
8【世界看大运】难忘成都大运会丨超现实!21岁美国击剑选手赴熊猫美兰的“老友之约“
-
9全民健身日|太保蓝之队邀你迎亚运,动起来!
-
10《孤注一掷》刷新中国影史点映单日票房纪录 点映票房破四亿