今日，华虹半导体有限公司（股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH）在上交所科创板上市。华虹公司开盘报59.88元，最高至59.88元，截至收盘报53.06元，涨幅2.04%，成交额34.36亿元，振幅14.58%，换手率60.44%。

华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司347,605,650股股份，占公司股份总数的26.60%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有公司347,605,650股股份，占公司股份总数的26.60%，系公司的间接控股股东。上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系华虹公司的实际控制人。

(相关资料图)

华虹公司2023年5月17日过会，上交所上市审核委员会2023年第36次审议会议现场问询的主要问题：

请华虹半导体代表：（1）结合主要产品各项技术量化指标、迭代趋势等，说明是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位；（2）结合行业需求变化、新增产能消化等，说明收入增长的可持续性。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项：

无。

华虹公司本次在上交所科创板发行407,750,000股，占发行后总股本的23.76%，全部为公开发行新股，发行价格为52.00元/股。

华虹公司本次发行的联席保荐机构（联席主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，保荐代表人为寻国良、李淳，以及海通证券股份有限公司，保荐代表人为邬凯丞、刘勃延。联席主承销商为中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司。

华虹公司本次发行募集资金总额2,120,300.00万元，扣除发行费用后募集资金净额为2,092,067.70万元。公司最终募集资金净额比原计划募多292,067.70万元。华虹公司2023年7月31日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金180.00亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

华虹公司本次公开发行新股的发行费用合计28,232.30万元，其中保荐承销费用26,058.60万元。

参与华虹公司战略配售的投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量为203,875,000股。其中联席保荐人国泰君安全资子公司国泰君安证裕投资有限公司（简称“证裕投资”）获配股数8,155,000股，获配股数对应金额为424,060,000.00元，最终跟投比例为2%；联席保荐人海通证券全资子公司海通创新证券投资有限公司（简称“海通创投”）获配股数8,155,000股，获配股数对应金额为424,060,000.00元，最终跟投比例为2%；其他参与战略配售的投资者获配股数187,565,000股。

2020年至2022年，华虹公司的营业收入分别为673,702.63万元、1,062,967.75万元和1,678,571.80万元；净利润分别为4,680.50万元、146,313.14万元和272,545.62万元；归属于母公司所有者的净利润分别为50,545.75万元、165,999.74万元和300,861.26万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为18,106.19万元、108,322.29万元和257,034.11万元。

上述同期，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为791,948.34万元、1,179,641.54万元和1,763,828.79万元；经营活动产生的现金流量净额分别为243,612.02万元、390,548.51万元和552,429.34万元。

2023年1-3月，华虹公司营业收入为437,430.04万元，同比增长14.90%；净利润为96,645.70万元，同比增长51.89%；归属于母公司所有者的净利润104,422.82万元，同比增长62.74%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为100,130.55万元，同比68.93%；经营活动产生的现金流量净额为101,219.24万元，同比下降20.29%。

华虹公司预计2023年1-6月的营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者权益的净利润区间约11.50亿元至16.50亿元，同比增长2.93%至47.69%。