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四川经济网讯（记者 苏俊 毛春燕 陈康）3月30日，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟的指导以及成都市经济和信息化局、成都高新区管委会的支持下，由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的2023成渝集成电路产业峰会在成都举办。

据介绍，大会旨在抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，促进川渝两地资源联动，加快推动集成电路产业协同发展。

签约仪式

会上，四川省集成电路产业联盟和重庆市半导体行业协会签订“成渝集成电路协同发展合作协议”，双方结成合作共赢的行业联盟，将在人才交流、技术创新、市场拓展等方面探索链式共振、互补共赢、深度融合的跨区域产业协同发展新机制。成都国家“芯火”双创基地揭牌，标志着成渝地区集成电路产业服务共享平台迈上了新台阶。同时，在大会的分论坛上还举行了成渝集成电路产教融合发展联盟启动仪式，以及成都市集成电路行业协会MEMS产业专业委员会授牌仪式。

联盟启动仪式

在主题演讲环节，电子科技大学集成电路研究中心主任、教授张波认为在当前复杂的环境下，我国集成电路产业发展可以采用“农村包围城市”的思路，将特色工艺产品做大做强，深入融入全球半导体产业链，同时更多满足整体市场需求，夯实基础，最终实现我国半导体产业整体大发展。中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅表示，未来，半导体封装测试市场将继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，承前启后的“封测中道”的崛起和先进封装技术的快速发展，让封测企业迎来良机。

授牌仪式

四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平在致辞中表示，作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。为全面落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，川渝两地抓住集成电路产业关联度较高、互补性较强的基础，通过建机制、搭平台、强联动，推动集成电路产业协同发展，积极打造国家重要集成电路产业备份基地。苏平表示，唱好“双城记”、共建“经济圈”需要凝结社会共识、汇聚各方力量，诚邀更多专家学者、企业家、建设者发挥专业优势，积极投身到集成电路产业发展的川渝实践当中。重庆市经济和信息化委员会二级巡视员刘成川表示，重庆是国家重要的现代制造业基地和新中国第一块大规模集成电路诞生地，是国家集成电路重大生产力布局区域。川渝深入推进重庆主城都市区和成都“双城”产业联动、政企互动，“双城记”进入全面提速、整体成势的新发展阶段。下一步，重庆将站在国家战略高度和成渝一体化角度谋划集成电路产业集群建设，坚持深化跨省域协作，形成梯次落位、专业配套的跨省域产业协同发展格局；坚持全面提升产业链水平，加快补齐产业链关键缺失环节；坚持共推关键技术攻关，力争在相关领域实现自主突破。此外，峰会期间还设置了企业展示区域，锐成芯微、成都芯火基地、成都高投电子、成都高新发展、苏试宜特、华大九天等20家集成电路相关企业参与展示，为企业创造了交流合作及创新成果展示的重要平台。