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乐居财经 彦杰8月4日，先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。

官网显示，华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。集团公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)等。

天眼查显示，华封科技成立于2017年7月11日，公司注册资本10000万元人民币，法定代表人为王洪波。公司经营范围包括包装装潢设计;会议服务;企业策划;设计、制作、代理等。华封控股（北京）有限公司持该公司股份100%。该公司有3家对外投资企业，包括华封实业（上海）有限公司、华封科技（深圳）有限公司等。

6月30日，华封科技展开产品发布会，正式推出了面板级封装工艺设备L6，并且已经向国内外的客户供货，其中，近期已获汽车半导体领域排名全球前三之一的国际巨头厂商的大批量采购。