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新联电子是一家从事半导体封装测试服务的公司，成立于1999年，总部位于中国台湾。公司提供的服务包括晶圆封装、测试、系统级封装等，主要客户为全球知名的半导体公司。

在过去的几年里，新联电子一直保持着良好的发展势头。公司不断加强研发投入，提高技术水平和产品质量，同时积极拓展海外市场，扩大业务规模。截至2021年底，公司已在中国、台湾、马来西亚、菲律宾、美国等地设立了多个生产基地和销售网络。

2020年，受新冠疫情和贸易摩擦等因素影响，全球经济遭受了巨大冲击，但是新联电子仍然能够保持业绩稳定增长。公司营收达到了新台币202.2亿元，同比增长了2.5%；净利润为新台币20.8亿元，同比增长了5.4%。这一表现得益于公司在半导体封装测试领域的领先地位和不断创新的能力。

未来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业将迎来新的机遇和挑战。作为半导体封装测试服务领域的领军企业，新联电子将继续加强技术创新和市场拓展，为客户提供更优质的服务和产品，实现可持续发展。同时，公司也将积极响应国家政策，加强与国内半导体企业的合作，推动中国半导体产业的发展。

总的来说，新联电子是一家具有良好发展前景的企业，未来有望在半导体封装测试领域继续发挥领军作用。投资者可以关注该公司的业绩表现和发展动态，以此为基础做出投资决策。