作者：时子言

(资料图片仅供参考)

8月10日，专业化半导体封装测试企业——蓝箭电子（301348.SZ）正式敲响上市宝钟，迎来登陆创业板的高光时刻，踏上了资本市场新征程。

公开信息显示，蓝箭电子专注于半导体封装测试领域，目前已构建“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测产品系列，产品囊括三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。公司长年深耕半导体封测技术领域形成多项核心技术，持续推动产业化落地，目前已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模，是华南地区重要半导体封测企业。

值得一提的是，据公司公告显示，蓝箭电子本次网上初步有效申购倍数高达6138.48倍，而触发回拨机制后中签率也仅为0.0277%。投资者对公司的申购热情高涨，体现出二级市场对公司发展前景的积极预期。

SIP系统级封装技术优势突出

研发实力助推科研成果高效落地

后摩尔时代，先进封装正逐渐成为提升芯片性能的重要途径，亦是行业成长的驱动力。其中SiP开发成本较低、周期较短、集成方式灵活多变，具备更大设计自由度。因此，对于有更高频率、更多功能、更低功耗需求的应用领域，系统级封装（SiP）展现出显著优势，这也使得拥有先进封装技术的企业迎来了发展良机。

作为国家级高新技术企业，蓝箭电子自成立以来从未停止自主创新的步伐，公司锚定关键核心技术不断加大研发资源投入，拥有专业化科研团队，2020-2022年公司研发投入累计超1亿元。经过多年研发创新，蓝箭电子在金属基板封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有一系列关键核心技术。特别是其SIP系统级封装技术在封装密度、稳定性和集成度等方面行业优势突出，并借此针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项行业难题。未来，随着下游应用领域对先进封装需求的增加，蓝箭电子有望凭借先进封装技术脱颖而出。

此外，蓝箭电子已具备12英寸晶圆全流程封测能力，并熟练掌握倒装技术和无框架封装技术。同时公司拥有国内外先进检测、分析和试验设备，有效夯实产品性能。为始终走在行业前沿，公司高度注重专利布局，目前共有122项专利和3项软件著作权。

依托强大研发创新体系，蓝箭电子高效推进科研成果产业化落地。目前，公司在集成电路领域拥有AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等多种类别产品，兼具覆盖面广和技术含量高等特点，有效满足客户个性化需求。在分立器件领域，公司产品封装类型包括TO、SOT、SOP、DFN等，并涵盖30多个封装系列和3000多个规格型号，充分满足客户一站式采购需求。招股书显示，目前公司分立器件生产能力位列全国第八，并在内资企业中排名第四，市场竞争优势甚为突出。

顺应半导体产业发展趋势

近三年利润复合增速超20%

近年来，在新能源汽车、人工智能等新兴市场需求拉动下，我国封测市场规模正不断增长。据新材料在线数据预测，2021-2025年我国半导体封测市场规模将从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%，市场空间广阔。

蓝箭电子经长年发展积累，已在核心技术竞争力、研发实力、产品性能、细分产品市场规模等方面形成独特优势，并受到国内外知名客户认可。与包括拓尔微、美的集团、三星电子、赛尔康、漫步者等多个细分领域头部客户保持稳定合作关系，品牌知名度与日俱增。

良好市场效益推动业绩稳步增长。2020-2022年，公司营收由5.71亿元增长至7.52亿元，年复合增速达15%，同期扣非归母净利润由4,324.51万元攀升至6,540.05万元，年复合增速更高达23%，成长动能强劲。未来，伴随半导体行业尤其是先进封装市场规模扩大，蓝箭电子的市场空间将随之加速扩容，成长潜能或将进一步显现。

基于对半导体行业的敏锐洞察，蓝箭电子将目光锁定未来。面对半导体市场日益增长的需求，公司将以本次IPO的半导体封装测试扩建项目为契机，打造全新自动化产线，扩大生产规模，满足下游旺盛需求。此外，公司将积极顺应半导体封测技术发展趋势，以研发中心项目建设为基础夯实自主创新能力，在已掌握的系统级封装SIP技术基础上，逐步探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装技术，并聚焦新能源汽车等新兴领域，加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新。由此，公司有望全面提升自身核心竞争力和科技创新能力，进一步向业内领先的封测企业迈进。

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