什么是CoWoS?用最简单的方式带你了解半导体先进封装!
发布日期: 2023-08-09 16:36:52 来源: 面包芯语


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来源:technews(台) 作者:许庭睿

而2.5D 与3D 封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中介层之上或透过硅桥连结芯片,以水平堆叠的方式,主要应用于拼接逻辑运算芯片和HBM;3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术,主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。

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