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随着AI大模型训练以及数据中心集群不断扩容、功耗持续增长，铜等常规金属散热材料面临较大压力。而凭借高热导率，金刚石有望成为破解AI相关基础设施“热难题”的方案之一。

鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林对《证券日报》记者表示，公开数据显示，英伟达Rubin架构GPU单卡功耗高达2300W，热流密度超500W/cm2，而金刚石材料热导率超过2000W/（m·K）。因此，业界认为金刚石的散热应用场景将会不断扩大。

华福证券股份有限公司研报称，2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年，金刚石材料可能是未来数据中心散热的“终极材料”。预计到2030年，AI领域金刚石材料散热市场规模有望达到480亿元至900亿元。

在此背景下，近期，A股金刚石产业链相关上市公司获得了广泛关注。

“金刚石被誉为‘终极半导体材料’和热管理领域的‘皇冠明珠’，其热导率约为铜的5倍、铝的10倍。”河南黄河旋风股份有限公司相关人士表示，该公司将在新疆额敏县投资3亿元，建设年产4.5亿克拉人造金刚石项目。

“公司持续推进化合物半导体前瞻性技术布局，并已布局金刚石等第四代半导体材料的研发。”三安光电股份有限公司相关人士表示，金刚石材料应用于AI算力、大功率激光器等热沉散热领域。

“公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热。”河南四方达超硬材料股份有限公司相关人士表示，目前，该公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，该公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，当下，机柜算力密度不断提高，传统铜质散热器、常规液冷系统的散热能力或许跟不上硬件迭代速度，热量堆积会直接限制性能释放。在超高热流密度的工况下，金刚石相关材料及产品凭借较高的导热性能，有望迎来规模化应用。