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4位中国科学院院士与千名来自学术界、行业界的领军专家、青年人才齐聚厦门,探讨光电子集成芯片的发展和应用。昨日上午,第四届光电子集成芯片立强大会在厦门开幕。活动由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办,由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、厦门大学、厦门三优光电股份有限公司、山东大学、福建师范大学、福建省光学学会共同承办,由国家信息光电子创新中心、海思光电子有限公司共同联办。
这是一次高规格、高水准的行业盛会,会议规模逾千人,参会单位逾260家,包含高校80多所,中国科学院、国家实验室等研究院所50余家,企业130余家。中国科学院院士吕跃广、陈良惠、余少华、祝世宁等出席大会。
“芯片技术的创新发展不是一蹴而就的,光电子集成芯片的创新发展需要全国科技、教育和产业界的共同努力。”吕跃广在致辞中说,光芯片处于通信产业链的核心位置,技术要求高,工艺流程复杂,研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科,需要综合掌握多领域技术工艺并加以整合集成。在此背景下,本次大会应运而生,“大会致力于构建国产光电子集成芯片制造体系,汇聚各方力量协同攻关,突破核心光电子器件及集成技术,促进集群化与标准化建设,强化产业与技术迭代,培育自立自强的产业研发能力。”
据悉,本次大会将持续至8月17日,大会期间将开展丰富多彩的交流活动,包括大会报告、专题研讨会、圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示、人才招聘和优秀论文评选等,呈现国内外的最新技术动态和发展趋势,搭建技术、项目、人才面对面交流合作平台。
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