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8月8日，第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡开幕，国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在会上致辞时表示，中国集成电路产业未来更长期的发展战略，是要考虑站稳脚跟之后如何实现跨越式的发展；而封测产业在率先实现路径创新、引领生态创新等方面被寄予重望。叶甜春指出，中国大陆封测产业经过十几年来努力，成功从中低端迈向了高端，技术水平进入国际先进水平，传统产业封装规模已经做到世界第一，先进封测的占比越来越高，有的甚至可以组织起比较成套的技术研发，而且体现自己的特色，国产装备和材料，也开始迈上一个新的台阶。“过去五年，我们经历了非常严峻的国际形势，从贸易战到科技战，甚至看到一个更加长远的未来逆全球化，中国集成电路全产业链都在考虑下一步的发展。现在我们要考虑的，未来十年、十五年，甚至二十年的发展战略，是要考虑站稳脚跟之后如何实现跨越式的发展。”叶甜春表示。据介绍，自立自强就意味着摆脱以往的路径依赖，开辟新的发展赛道和路径。需要全行业，尤其是从集成电路全行业，开始打造一个新的生态，开辟新的路径。最近比较热门的概念Chiplet（芯粒），是基于缩微模式拓展摩尔定律的另外一个路径，而Chiplet所代表的先进封装技术，在延续摩尔定律，提升终端产品性能的作用也越来越突出，多种先进封装技术与先进制造技术融合的趋势明显。叶甜春指出，集成电路发展过程中，基于封装的集成创新会涉及到产品的定义以及产品系统的架构调整，同时也能带动与前道的一些技术工艺组合，形成解决方案，未来是一个全新的生态；也会带动上游装备、材料创新，最终在系统级层面，形成新的创新模式、新的创新竞争力。叶甜春强调，中国的封测产业能否率先在路径创新、新生态的打造，以及整个中国集成电路产业，通过依赖国际大循环到依托国内大循环，再开展国际国内双循环，变被动为主动的突围过程中能够发挥出引领作用，率先占领高地，率先取得突破，能够带动产业链的其他环节突破，这是全行业乃至是国家对整个封测产业的要求。整体来看，国产集成电路产业的进一步发展，需要更大规模的系统创新。十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林在致辞中表示，国产集成电路产业需要更大规模、更全面、更系统的创新。不仅仅是封测，从材料、设计、装备及应用，都需要系统的创新。“我们真正要走出一条中国的发展道路，或许开始的时候是以解决卡脖子问题，但是它走到了今天我们应该迅速地跨越这一步，我们要开始全系统的，特别是在全链条的各个领域都进行创新。这个创新不一定都追求最高的某种性能技术指标，但是我们可能会追求最高的性价比，会追求满足尽量多的用户需求，使整个社会对集成电路的应用提升到一个新的水平。”曹健林称。同日，本次会议还举行了《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》发布仪式。《倡议》提出进一步促进更多制造业领军企业深度参与集成电路产业链技术创新与产品开发，包括充分发挥石化、能源、化工、钢铁等制造业在创新能力、产业基础、市场环境等方面的优势，通过政策引导、产业合作等方式，吸引、推动和鼓励领军企业跨界深度参与集成电路产业链的技术创新与产品开发，培育出一批世界一流的设备和材料企业。另外，《倡议》进一步鼓励各类创新平台为集成电路先进封装技术创新提供技术支持，进一步倡导各地各部门优化集成电路先进封装产业创新开放政策环境，进一步推动集成电路先进封装产业开展高水平国际合作，进一步支持有条件的地区打造集成电路先进封装产业创新开放引领区等内容。无锡市副市长周文栋介绍，无锡将在国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的指导下，推动巩固行业领先优势，全力推进国产CPU、AI芯片等高端芯片的研发和产业化，加快信创芯片产品生态圈，车规级芯片创新圈，高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链，两链两圈建设，不断拓展集成电路封测发展的新空间。