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蓝箭电子(301348)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好，请问公司的有生产IGBT模组封装设备吗？有的话，IGBT模组封装设备是通用的吗，可以运用到IGBT模组之外其他半导体器件的封装领域中吗？谢谢

蓝箭电子董秘：目前没有，谢谢关注！

投资者：公司产品能不能用在超导材料上面

蓝箭电子董秘：目前不能，谢谢关注！

投资者：公司有存储半导体的闪存封装吗？

蓝箭电子董秘：没有，谢谢关注

投资者：董秘您好！恭喜贵公司成功上市，开门大吉！近日，美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制，限制美国主体投资中国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域。公司深耕半导体和微电子领域多年，在自主可控、国产替代、维持产业链供应链稳定等方面有何重要突破和显著成果？

蓝箭电子董秘：您好！目前公司不受美国政策影响，产业供应链是安全的，具体可以参阅招股说明书。谢谢！

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