【资料图】

作者｜杨逍

编辑｜苏建勋

近日，36氪获悉，先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。

华封科技是36氪持续关注的企业。华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，华封科技以贴片机为切入点，布局了一系列先进封装设备，包括倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、系统级封装贴片机装等，且均已获得头部企业认可和批量采购。

在商业化拓展上，据华封科技投融资负责人伍茜介绍，目前华封科技全球已累计服务了超过30家公司。其中，国际排名前十客户已覆盖七家，包括日月光、矽品、长电、通富、华天等；公司在国内也已经服务近20家客户。公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过50台，并已经成为其主力晶圆级生产工艺（M-Series）关键设备的独家供应商。

智路资本是一家全球化的专业股权投资机构，专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。此前，华封科技已与智路资本投资的封装公司达成合作。本次智路资本领投华封，会进一步推动双方的深度合作，同时帮助华封科技扩大市场份额及影响力。

近两年，国内IDM厂、Foundry厂和OSAT厂都加强推动国内导体设备测试和使用的速度。而先进封装的重要价值，也在异构集成、chiplet等技术发展趋势带动下变得越发重要。

与上一轮融资相比，华封科技在产品和商业化进展上有诸多进展。

6月30日，华封科技展开产品发布会，正式推出了面板级封装工艺设备L6，并且已经向国内外的客户供货，其中，近期已获汽车半导体领域排名全球前三之一的国际巨头厂商的大批量采购。