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8月10日，中国Chiplet开发者大会在无锡市锡山区举行。大会以“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”为主题，围绕Chiplet技术标准的验证和应用展开深入交流和研讨，力促形成技术资源、人才资源、产业资源高效流动的产业生态，为将无锡打造成为中国“芯粒之谷”迈出坚实一步。

中国Chiplet开发者大会由工业和信息化部人才交流中心、江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府指导，中国计算机互连技术联盟、软件定义晶上系统技术与产业联盟、无锡市工业和信息化局、无锡市锡山区人民政府主办，无锡锡东新城商务区管委会、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心、无锡芯光互连技术研究院、深圳市连接器行业协会承办，是2023集成电路(无锡)创新发展大会系列活动之一。

锡山区委书记方力表示，中国Chiplet开发者大会是推动“芯粒”设计技术标准构建和生态链条完善的一次盛会。此次会议汇聚了国内集成电路互连技术产业领域的顶流资源，是对锡山布局集成电路互连技术“芯”赛道的高度肯定，也将为锡山集成电路互连技术产业发展注入强劲动能。锡山将以此次大会为契机，加快导入更多相关领域“科学家、企业家、投资家”资源，匠心营造适配集成电路互连技术产业发展的最优“生态圈”，全力打造“中国芯粒之谷”。

大会现场，芯光互连技术产业基金签约。据了解，该基金由无锡创业投资集团有限公司、映月湖基金、清源投资、无锡芯光互连技术研究院四方共同发起成立，围绕集成电路产业方向，重点关注Chiplet芯片设计、CPO光电融合技术开发与应用，推动芯片设计企业在锡山区落地，形成集成电路互连技术领域的产业集群，为无锡集成电路互连技术领域的成果转化和创新创业提供全新的动能。

“Chiplet开发者大赛”在会上同步启动。南京邮电大学尹捷明教授、CCITA chiplet标准工作组组长李永耀博士、芯耀辉科技有限公司资深模拟设计经理方刘禄、宁波德图科技有限公司副总经理蒲菠博士、苏州锐杰微科技集团有限公司研发副总裁金伟强5位专家获颁大赛专家委员会聘书。(完)