投资要点

本次发行规模5.7 亿元，期限6 年，评级为AA-/AA-（中证鹏元）。转股价41.77元，到期补偿利率为8%属一般水平。下修条款15/30,80%和强赎条款15/30,130%均为市场化条款。以2023 年8 月4 日中债6YAA-企业债到期收益率6.3272%贴现率计算，纯债价值79.92 元，对应YTM 为2.36%，债底保护性较一般。

总股本稀释率11.81%、流通股本稀释率11.81%，有一定摊薄压力。

(相关资料图)

从近期市场转债申购情况看，假设网上申购数为1000 万户，单户申购上限金额100万元，则中签率预计为0.0017%。

截至2023 年8 月4 日，公司PE（TTM） 17.93，低于同行业可比公司平均值（剔除负值）。ROE 3.75%，高于同行业可比公司平均值（剔除负值），同时处于自身上市以来20.34%分位数，估值弹性较高。上市至今公司日成交量占同行业可比上市公司成交量比重平均值处于较低水平为2.87%。

年初至今公司股价上升34.21%，行业指数（申万三级-印制电路板）上升21.87%，公司跑赢行业指数。

公司流通市值占总市值比例为100%，不存在限售股解禁风险。

综合考虑公司自身经营状况、可比券和模型预测结果，我们预计上市首日转股溢价率为29%左右，对应价格为116.18 元~128.41 元。

风险提示：

1、募投项目效益未达预期或短期内无法盈利。

2、公司生产经营或资金周转出现严重不利情况面临偿债风险和流动性风险。

3、公司外部竞争日益激烈、净利润下滑风险。

4、正股股价波动风险。

5、定价模型可能失效，预测结果与实际可能存在较大差异。