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俄罗斯《消息报》8月7日文章，原题：重大成就：中国在微芯片竞争中逐渐赶上据中国媒体报道，上海微电子有望年底前推出28纳米浸没式光刻机。尽管中国的新光刻机仍将落后于最先进的同类产品，但由于外国供应商的限制越来越大，中国人在该领域的快速进步可以说是适逢其时。

2022年10月7日，美国政府发布半导体出口管制新规，美国对中国的制裁是在中国半导体行业取得突破的背景下实施的。据了解，2022年夏天，中芯国际已经掌握7纳米芯片的生产工艺，这让中国成为全球半导体行业的领军者之一。

但中国目前的主要问题不是芯片本身，而是生产芯片的工具，它更具垄断性，其关键是光刻机。极紫外线光刻机生产技术仅由荷兰阿斯麦公司（ASML）掌握，没有它，就不可能生产最先进、最现代的芯片。

美国正试图完成双重任务：迟滞中国半导体行业发展，同时提升自己在全球市场上的地位。但现在美国在这一领域远远落后了，美国芯片产量仅占全球的约12%。为此，拜登政府通过了《芯片与科学法》，其中包括提供390亿美元用于鼓励在美国境内生产芯片，130亿美元用于芯片研发。

只有未来才能证明这场“芯片战”的结果。但在目前，美国的制裁似乎并没有给中国产业造成无法接受的损害。中国企业已经储备了足够的设备和材料，可以维持一段时间。中国解决“卡脖子”问题将是一个缓慢的过程，但肯定会解决。

此外，荷兰人和日本人并不急于对中国采取与美国人相同的严厉措施，因为失去中国市场将对它们造成巨大打击。还有人认为，限制向中国提供半导体设备只会迫使中国加倍努力建立自己的生产链。中国即使现在没有完整的生产链，也与之非常接近了。在光刻机领域取得新突破后，中国生产的芯片将远远超过所需要的标准。（作者德米特里·米古诺夫，柳玉鹏译）

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