“维科杯·OFweek2023中国新型显示年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek显示网、OFweek激光网共同承办。本次活动将联合多个权威官方平台共同举办，并以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一！

本次评选活动8月14日－8月17日进入网络投票及专家评审阶段，并将于8月29日在中国·深圳举行盛大的颁奖典礼。

目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。目前，东莞普莱信智能技术有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek 2023年度高光设备奖”。

(资料图片仅供参考)

参赛技术、产品／项目名称：超高速刺晶机XBonder Pro

推出年份／开发背景：2023年

为了降低Mini／MicroLED量产成本，普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量转移设备XBonder Pro。

技术扼要说明：最高UPH达到360K，贴装精度±5－15μm，支持最小芯片尺寸至10μm，背光直显全支持，占地小，能耗低，无需排片，真正实现巨量转移。

案例创新的亮点：1、先进的倒装刺晶工艺，拥有自主知识产权；2、支持Mini／MicroLED的背光和直显产品。

参选述说／理由：1、超高速：传统高速固晶设备生产速度可达（UPH）不高于40K，  XBonder速度最高可以达到360K；2、高精度：根据芯片尺寸及Pitch大小，打件精度控制在±15μm以内，最高精度可以做到±5微米；3、全尺寸芯片支持：支持最小至10μm，最大至800μm的芯片，覆盖从Micro LED到MiniLED的全尺寸；4、背光直显全支持：可以根据芯片大小，打件芯片间距可以做到最小10μm，支持各种RGB模式的直显打件需求；5、占地小，能耗低：在相同UPH产能下，占地空间、耗电，耗气量为传统固晶机的五分之一以下；6、支持大基板：XBonder Max专为大尺寸基板设计，最大可以支持950X500的基板；7、工艺简单：不需要排片工艺，在传统分选上直接打件，规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈，极大降低设备投资，占地和能耗。

本届“维科杯·OFweek2023中国新型显示年度评选”活动于8月14日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。

还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月14日起，为心仪的企业及产品投票吧！